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三维模拟器配套回转支承顺利交付验收
发布时间:2016-10-10   阅读次数:2754次  

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(研发设计部报道)98日,我司为杭州某公司设计制造的三维模拟器配套用回转支承,型号为013.45.1400.10Z3的产品通过客户现场验收,并通过相关低温环境试验。于913日正式交付至客户现场。

本产品所应用的领域极为特殊,需要脱脂处理,运行环境近似真空,且需在超低温度下运转,所用零部件均不得有冷脆性的潜在危险。针对以上我司产品尚未涉及的应用领域,研究院将此产品列为年度研发项目正式立项《三维模拟器配套用回转支承研究和开发》,项目编号为YF-002-2016。经过项目组近4个月的努力,于日前成功完成验收并交付客户。